삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 24일 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행중"이라고 밝혔다.
이날 삼성전자가 갑작스럽게 공식 입장을 밝힌 것은 외신에서 삼성전자의 HBM 제품이 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도한데 대한 시장우려를 불식시키기 위한 조치로 보인다.
삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.
이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용하며 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아의 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 보도에 따르면 현재 삼성전자의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 발열과 전력소비 문제가 발생했다는 것이다.
지적된 문제가 수정 가능할지는 아직 명확하지 않다. 다만 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나오고 있다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나온 바 있다.
현재 엔비디아에 HBM을 납품하고 있는 곳은 SK하이닉스뿐이다. 삼성전자는 HBM을 개발하다가 중단한 반면 SK하이닉스는 10년째 개발을 이어온 결과다. SK하이닉스는 3월부터 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 21일 반도체 사업부 수장 교체, 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명하기도 했다.
로이터통신의 보도이후 삼성전자 주가는 곤두박질치고 있다. 23일 7만8300원에 장을 마쳤던 삼성전자 주가는 HBM 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 전해지며 24일 오전 한때 7만5700원까지 하락하기도 했다.
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