올 2분기 반도체 사업에서 6조원 이상의 수익을 낸 삼성전자가 올 3분기에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 본격 공급하는데 이어 12단 제품도 하반기에 공급할 것이라고 밝혀, 그동안의 시장우려를 잠재웠다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "(HBM 4세대인) HBM3는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 공급을 확대중이며 2분기에 전분기대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 밝혔다. 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황과 관련해서는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다.
삼성전자는 올 2분기에 생성형AI 수요 강세에 힘입어 반도체 부문의 실적이 크게 개선됐다. 또 HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반가량 상승했다는 게 김 부사장의 설명이다.
이날 삼성전자가 직접 고객사 이름을 언급하지는 않았지만, HBM3E의 공급 시점을 밝혔다는 것은 HBM3E 퀄 테스트 통과가 임박했음을 의미한다. 고객사는 엔비디아와 AMD 등 대형 GPU 플레이어로 해석된다. 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 양산 램프업 준비를 마쳤고, 하반기에 공급을 확대한다는 계획이다.
삼성전자는 이날 연결기준 올 2분기 매출액이 74조683억원으로 지난해 같은기간에 비해 23.44% 증가했다고 공시했다. 순이익은 9조8413억원으로 470.97% 늘었다.
영업이익은 10조4439억원으로 지난해 같은기간보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 시장전망치10조2866억원을 1.5%가량 상회하는 수준이다. 삼성전자가 분기 영업이익 10조원을 넘긴 것은 2022년 3분기 10조8520억원을 기록한 이후 7개 분기만이다.
삼성전자의 호실적은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 견인했다. DS부문은 2분기에 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다.
디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 부문은 스마트폰 시장 비수기가 이어지면서 1분기에 비해 줄었다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 매출 7조6500억원, 영업이익 1조100억원을 기록했다.
삼성전자 반도체 실적호조는 내년에도 이어질 전망이다. 이에 삼성전자는 내년에 HBM 생산량을 올해보다 2배 이상 늘린다는 방침이다. 김 부사장은 "올해 HBM 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년대비 4배 이상 확보했다"며 "2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해보다 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했다.
6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발 중이다. 김 부사장은 "고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 최적화된 커스텀 HBM도 개발 중이며 현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다"며 "앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다"고 강조했다.
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